系列概述
GMP系列超精金刚石微粉选取优质稳定的金刚石原料，在洁净车间，采用现代化的生产工艺制得而成，产品纯度高、形状统一、粒度分布集中。
主要应用于单晶硅、多晶硅、蓝宝石、光学玻璃、金属和复合材料的切割、磨削、研磨、抛光，也可以应用于金刚石复合片的制造。
质量控制体系-[RESIPC]
l 原材料 l 环境控制 l 表面洁净
l 杂质含量 l 颗粒尺寸 l 颗粒形状
切割工具专用微粉GMP-S系列
单晶微粉，颗粒形状三维块状，具有尖锐棱角，形状统一，粒度分布窄，粒度控制优异。
金属结合剂工具专用微粉GMP-M系列
单晶微粉，形状三维块状，高纯净度可以避免晶体在烧结时内部产生膨胀，提高金刚石颗粒机械强度和形状保持力，尤其是在成型磨时，优良的机械强度可以使颗粒具有很强的抗冲击性能，从而延长使用寿命。
GMP-MG原生金刚石微粉
原生金刚石微粉，未经过破碎，具有很完整的晶型，强度较高，热冲击热性好，表面纯净度高，粒度分布比较集中。
树脂结合剂工具专用微粉GMP-R系列
形状不规则，具有尖锐的棱角，在磨削过程中易自锐，提高磨削效率。表面洁净度高，可以实现金刚石与树脂结合剂良好的结合，延长工具的使用寿命 。
陶瓷结合剂工具专用微粉GMP-V系列
多棱角脆性单晶，自锐性能良好，又具有一定韧性。可与陶瓷结合剂良好浸润。实现高效磨削。
研磨抛光专用微粉GMP-LP系列
GMP-LP1产品特性：单晶结构，纯净度较高，颗粒形状等积型，粒度分布范围窄。
GMP-LP2产品特性：多晶结构，表面有很多细微刃口，较好的形状一致性，优越的自锐性，粒度分布范围较窄。
合成PCD专用微粉GMP-PCD系列
三维等积形，表面洁净度高。表面离子控制使烧结时结合力加强，减少杂质对烧结质量的影响。有效控制形状的统一性及晶体的机械强度，使PCD产品烧结时的稳定性提高。
GMP-Y 浑圆金刚石微粉
表面粗糙，形状为球形无棱角，较高的纯净度，表面又具有无数的细微刃口,其形状浑圆无棱角在磨削过程中可以提高精度。
金刚石微粉可供粒度
镀覆概述
GMP微粉镀上特有金属后，不仅可以提高金刚石的强度和金刚石与结合剂的把持力，
还可以有效防止金刚石在使用过程中被氧化和石墨化。
特别是在树脂结合剂工具中，可以有效减缓加工过程中传热对树脂工件的烧伤，从而延长工具使用寿命。
GMP-Ti 产品特性:
镀层紧密，无团聚粘连，
保护金刚石在烧结过程中不被熔碳性结合剂腐蚀，提高与结合剂的把持力。
可供镀覆如下：
备注: 镀覆及增重范围可以根据客户要求定制。
应用推荐
u用于金刚石划片刀，切割玻璃或晶圆时比较锋利并减少崩口产生，无论是烧结还是电镀可提高金刚石与结合剂之间的结合力，延长工具使用寿命。
u用于金刚石线锯切割硅片时，张力变化小，减少断线概率，棱角尖锐可以实现快速切割。
u用其制作成研磨膏及抛光悬浮液等，在研磨抛光加工过程中，锋利度较高，无划伤，可以提高工件表面的加工精度。
u用于金刚石聚晶、聚晶拉丝模、金刚石复合片等。
例如：