半导体加工行业

应用于单晶硅、多晶硅、蓝宝石等的切割、开方、钻孔、外圆磨、端面磨，

金刚石工具如：切割片、带锯、取芯钻头、磨轮等，

一般采用GMD、GRD金刚石

应用于单晶硅、多晶硅、蓝宝石等的划片、线切割、倒角、研磨、抛光，
金刚石工具如：超薄切割片、线锯、倒角轮、研磨轮、抛光轮等，

一般采用GMP金刚石微粉

CMP抛光垫修整器，适合选用我司创新产品——GMT尖晶金刚石